目前，LED封裝具有良好的市場前景，國內LED巨頭進一步拓展了購買配套設備的能力。目前市場最常用的LED封裝設備包括：固晶機、焊絲機、膠液器、注膠機等。

十年前，LED包裝市場被外國品牌壟斷，只有少數臺灣品牌處于平等地位。直到近幾年國內包裝市場格局發生了變化，國內品牌的固態結晶機、焊絲機和自動配藥機在市場上的數量很少。近五年來，LED包裝市場已經告別了眾多國外品牌，國內品牌也沒有立足之地。

雖然目前國內市場上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質量和功能得到了改進，但一些發達國家，如分配設備，其質量和功能也與領先的包裝設備相當。然而，在LED封裝設備的應用中仍然存在許多問題。例如，當使用固體晶體機器封裝LED產品時，應特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調節焊機的溫度和工作壓力，其次，應注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。

當使用點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據芯片的實際組成和大小設定封裝流程。

由于工藝流程是芯片質量，包裝設備的功能或包裝過程中的控制，直接影響LED封裝的作用。因此，在包裝過程中使用自動配藥機、注膠機等包裝設備時，需要準確掌握各關鍵點。